Interface誌FRマイコン基板半田付けした件につき

既に次号の実験をされている方もいらっしゃいますが、昨日、ようやくInterface誌5月号の付録のFRマイコン基板に部品を半田付けしました。
難易度は中くらいでしょうか。
老眼が始まったのか、少々辛い集積具合です。
コネクタ等の半田付けは問題ありませんが、ピンヘッダを半田付けする際には周辺にチップ部品が散らばっておりますので、その部品群を痛めないように鏝先の向きを少々考えてあげる必要があります。
また、チップ抵抗のR24を取り外すのにてこずりました。
チップ抵抗の再利用など考えず、追い半田して一気に取ってしまった方が基板ダメージも少なく良いかと思いますし、取れた後の半田ブリッジには注意、と失敗者は語っておりました。
バスパワー給電によるLEDチカチカ動作確認と、開発環境へUSBドライバを導入したところで、体力が果てました。続きは今晩以降。